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下面附上一則新聞讓大家了解時事
精測看美中貿易戰恐硬碰硬 華為2年內影響不大
中華精測總經理黃水可表示，美中貿易戰「兩邊都很硬」，貿易戰將直接衝擊美國晶片設計公司，中國未來也有影響；至於華為本身1到2年影響不大。
精測上午在桃園市中壢舉行股東會，會中各項議案順利通過，會後黃水可接受媒體採訪。
談到美中貿易戰影響，黃水可不諱言指出，公司擔心貿易戰衝擊，他判斷美中「兩邊都很硬」，除非美國策略調整，否則雙邊談判有難度，仍須觀察6月底G20會議後美中雙邊的進展。
他分析，貿易戰短期內將直接影響美國晶片設計公司，由於中國市場占全球晶片市場需求比重高達50%，若中國市場受貿易戰影響，對美國晶片公司的衝擊明顯，至於對中國市場衝擊，可能在未來會逐漸增加。但是晶片電子設計自動化（EDA）軟體廠商，已開始撤出中國市場，中國在先進晶片設計效能恐跟不上，短期中國要追上有難度團購熱門商品網拍熱門商品。
對中國華為（Huawei）影響方面，黃水可指出，短期華為在晶片先進製程設計沒有太大影響，因為相關製程需提前1到2年進行，他預估在1年內華為晶片出貨不會有問題，甚至未來2年內華為晶片準備作業應已完成，華為在7奈米晶圓製程的風險也不大。
法人指出，精測在中國上海據點主要服務華為，華為先前與精測洽談增加上海據點員工人數，不過精測仍在考量中，目前華為和海思占精測整體業績比重約2成多。
從精測本身角度來看，黃水可指出，精測本身測試設備來自美國比重相對小，僅有個位數百分點，主要以德國、以色列、日本、台灣等測試設備為主。
面對市場風險，黃水可指出，精測不排除考量未來沒法跟華為合作的風險。
關於產品布局，黃水可表示，目前精測所有案子進度如常，產品工程驗證如期進行，未來2到3年全力發展探針卡產品，目前在應用處理器（AP）、射頻元件（RF）、特殊應用晶片（ASIC）應用驗證通過，網通應用可小量量產。新廠預計10月初啟用，主要以擴充探針卡產能為主，若全產能開出，可再增加2倍到3倍探針卡產能。
此外，記憶體產品驗證仍在努力，面板驅動與觸控整合單晶片（TDDI）產品部分驗證通過，尚待完整。
展望今年營運表現，黃水可指出，須觀察美中貿易戰因素，預期第3季可維持往年趨勢，第4季能見度不明朗。
法人指出，精測第1季和第4季處於相對季節性淡季，第2業績可較第1季成長高個位數百分點到10%區間，不過今年精測業績還是可能出現歷年來首次下滑。精測仍持續切入美系手機應用處理器晶片測試，相關比重約25%。（中央社）
未來聚焦在6大面向，Intel期望讓處理器發揮「真實」效能 | 3C生活 | 數位 | 聯合新聞網
趕在Computex 2019展前活動開始之前，Intel搶先預覽預計在Computex 2019期間公布的處理器產品，並且強調未來將著重軟體、安全、交互連接、記憶體、架構、封裝技術在內六個面向，藉此提供貼近真實運算需求的效能表現。Intel希望能將更貼近真實的效能表現帶進處理器產品 分享 facebook 依照Intel說明，競爭對手往往強調效能表現數據，但實際呈現真實效能卻可能僅有標榜數據的80%左右，對於諸多需要充足運算效能的使用需求，例如遊戲運作、3D影像渲染，或是強調分秒必爭的伺服運算應用，因此認為提供使用者完整且充足的運算效能，將是未來著重發展方向。網路熱賣商品熱銷商品. } }); } 以先前發展來看，Intel已經投入20億美元與超過1萬5000名軟體工程師人力，藉此讓處理器工作負載能力可隨著硬體規格持續升級，藉此實現將完整真實效能帶給使用者的理想目標。而針對呈現真實效能的重點，Intel依然認為處理器架構享好禮選購指南將扮演重要角色，而其他諸如核心數量、製程精度、封裝技術，以及軟體應用其實也都是重點項目，因此最主要還是看當下運算需求為何，同時並不認為一昧增加核心數量將可帶來更高運算效能。以遊戲執行為例，由於許多遊戲並沒有辦法支援4核心以上運算模式，因此對於許多玩家來說，核心數量不見得與效能增長呈現正比，但是對於工作站使用需求，核心數量多寡有時反而會決定執行運算流暢度，加上更多與軟體之間必須配合才能讓硬體效能完全釋放情況，Intel才會持續投入更多人力成本在最佳化調整。依照Intel的看法，市面上標榜高效能的處理器產品，通常會有80%不等的實際效能表現差異，並非向帳面數據聲稱效能表現 分享 facebook 在先前透露以10nm製程、Sunny Cove架構打造的Ice Lake處理器在今年第二季進行相關認證之後，將會預計會在第三季向合作夥伴供貨，並且計畫應用在年底準備上市的首波推行產品，Intel在C折扣情報超值推薦omputex 2019展前活動之前，更預先透露Ice Lake架構處理器實際展現效能差異，其中分別以競爭對手AMD旗下Ryzen處理器，以及CP值爆表比價Intel先前推出處理器規格進行比較。從目前產品規劃來看，Ice Lake架構處理器首波依然會以應用在Ultrabook、輕薄筆電設計的U系列規格為主，預期要等到今年下半年，或是CES 2020才會有更多桌機版處理器消息。未來將著重軟體、安全、交互連接、記憶體、架構、封裝技術在內六個面向，讓處理器實際效能表現更接近真實需求 分享 facebook 除了預覽Ice Lake架構處理器效能表現，Intel更同步預覽可讓8組核心均以5.0 GHz渦輪加速頻率運作的第9代Core i9-9900KS特別版處理器，同時也強調藉由內建Intel DL Boost AI加速器技術的第2代Intel Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，標榜在提昇向量神經網路指令與深度學習軟體優化之下，相比藉由GPU加速的伺服器運算效能可達2.4倍左右。Intel預計在接下來預計展開的Computex 2019主題演講正式揭曉Ice Lake架構處理器更多資訊，同時也將透露第9代Core i9-9900KS特別版處理器具體推出消息，以及接下來預計推出的第2代Intel Xeon Scalable可擴充伺服器處理器具體細節。《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》
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